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回流焊接中的常见问题
1）塌边
在焊接加热过程中也会产生焊料塌边， 这种情况可出现在预热和主加热两种。当预热温度在几十至一百度范围内， 作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出。如果其流出的趋势十分强烈， 会同时将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。当进入焊接主加热区时，回流焊治具厂家，在即将达到焊料熔点前， 如果焊料中的松香溢出也同样激烈的话，就会造成再次加热带来的塌边。
回流焊接中的常见问题
焊膏金属含量：焊膏中金属的质量分数为88%～92%，体积比约为50%。焊膏合金粉和焊剂比例配合不佳时，焊剂较多的焊膏容易产生锡珠。合金粉开始溶化时，焊剂首先开始流动，在“毛细”作用下沿着元件两侧底端的缝隙向中部延伸，直到两端焊剂在中部汇集后停止。在这个过程中，过多焊剂带着部分较小合金粉颗粒一起迁移，同时在元件和PCB缝隙间沉积，溶化后形成一条锡线。冷却时由于表面张力作用，合金开始收缩，靠近焊盘和元件焊端的合金被拉回焊接位置形成焊点，而远离的合金逐渐向元件中部收缩，在元件侧面形成锡珠。
设计参考：
1、根据gerb设计pcb型腔深度和尺寸，型腔大小以pcb外形单边放大0.3mm；
2、背面所有的SMT零件、通孔保护，插件尽量开大便于上锡；
3、根据要求做钛合金设计；能增加治具使用寿命，更利于零件上锡
4、pcb板四周均匀放置压块，可360度旋转，距离pcb板上的零件不少于5mm；
5、背面加倒锡槽优化上锡效果，可根据开孔位置和进板方向合理设计治具名称：治具
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